엠플러스 주가 전망 및 기업 분석, 투자포인트 (조립 공정 장비 관련주)

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반도체 웨이퍼 연삭 장비 개발

피엔티는 2022년 연구개발RD 규모를 100억원까지 확대하기로 했습니다. 이는 반도체 장비 개발 때문으로 풀이되고 있습니다. 2019년 일본과의 반도체 무역 분쟁 이후 촉발된 반도체 장비의 국산화 수요가 계속 되고 있는 만큼 피엔티 역시 반도체 장비 개발과 국산화의 노력을 강화할 계획이라고 밝혔습니다. 피엔티는 2009년 국내 최초로 웨이퍼 12인치 연삭 장비 PWG300를 개발해 같은 구미공단의 SK실트론반도체 웨이퍼 제조 업체에 납품한 이력이 있습니다.

이는 일본의 반도체 장비 업체인 디스코가 독점 생산해온 장비를 국산화한 것이라고 합니다.

엠플러스 납품 장비

엠플러스는 2차 전지 조립 공정의 주요 공정인 노칭Notching, 스태킹Stacking, 탭웰딩Tab Welding, 패키징Packaging 공정 장비와 패키징Packaging 이후 파우치형 전지의 디개싱Degassing 공정 장비를 전문으로 제조하는 기업입니다. Notching 공정노칭 공정은 슬러리 코팅이 안된 각 극판부에서 Tab을 접지하기 위한 부분을 남기고 제거하는 공정입니다. 노칭 공정은 공정의 고속화와 절단부를 균일하게 만들어주는 기술이 필요합니다.

엠플러스의 노칭장비는 극판 자동 교환 기능 및 Dual Conveyor 방법 적용 등을 통해 극판 교체 시간을 최소화시켜 세계 최고의 생산 속도가 강점입니다. Stacking 공정스태킹 공정은 2차 전지 소재인 음극, 분리판, 양극을 Z 형태로 차곡차곡 쌓아 적층하는 공정입니다.

피엔티의 또다른 경쟁력, 배터리 소재 동박 장비와 반도체 장비

– 피엔티 장비 연구개발(RD)은 반도체, 배터리, 전지 소재 기기로 이뤄져 있었으나 대부분의 연구개발 비용은 배터리, 전지 소재에 투입되어 왔어요. 여태까지 피엔티는 양극과 음극을 만들어 주는 전극 공정 장비 위주로 사업을 펼쳐왔기 때문인데요. 하지만 피엔티를 2차전지 전극 공정 장비회사로 한정 짓는 것은 아직 이를지도 모르겠습니다. 지속적으로 배터리 소재 장비와 반도체 장비의 연구개발에 힘쓰며 사업의 다변화를 꾀하고 있기 때문입니다.

엠플러스 주가 분석

2022년 1월 8일 기준 엠플러스의 시가총액은 2756억원 입니다. SK이노베이션의 해외 공장이 잇따라 완공되면서 2018년 이후부터 2020년 까지 매출이 2배 가량 폭발적으로 증가하였고, 2020년 영업활동현금흐름에서도 흑자를 내며 높은 성장성을 보여주었습니다. 2021년의 경우 고객사의 투자 및 납품 지연, 자재 가격의 급상승 등의 요인으로 인해 영업 적자를 보여주었습니다. 다만, 21년 3Q 기준 수주 잔고액이 약 160억원으로 20년 말 대비 두배 가량 늘어나 22년 예상 매출액은 2,000억 이상, 흑자전환이 예상되고 있습니다.

또한 SK이노베이션, SK온의 해외 CAPA 증설과 해외 고객사 증가, 글로벌 2차 전지 투자 증가 등으로 인해 장비 수주액은 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

자주 묻는 질문